“大块头”里藏着极致精密

在技术装备展区，“6G终端”全球首展 本报记者 陈梦泽 摄

技术装备展区

走进位于3馆、4.1馆的技术装备展区，宛如走进了一个“黑科技”“硬科技”的世界，这里的展品或许第一眼会让人感觉“看不懂”，但细细了解就会发现，这里汇聚了不少全球高端装备与前沿科技的最新成果。

技术装备展区展览面积6.5万平方米，以“一起装备未来”为主题，涵盖数字工业自动化、集成电路、人工智能、新材料、能源低碳及环保技术五大专区。紧扣制造强国与“双碳”战略，展区以高端化、智能化、绿色化为导向，搭建全球高端制造与数字科技的交流合作平台，培育壮大新质生产力。

“隐形冠军”秀绝活

早就听说奥地利“隐形冠军企业”（在特定细分市场中占据全球领先地位，但公众认知度相对较低的企业）WFL为本届进博会带来了重磅展品，探营时记者终于见到了这个“大块头”：WFL的这台机床名为“M35-G车铣复合加工中心”，整机9.1米长、4.7米宽、3.3米高。它是一台能完成车、铣、钻、测多道工序的精密“制造大师”，加工精度可以达到微米级——这套“完整加工”方案，就是它的独门绝活。

现场工作人员介绍，这套设备的拆解打包工作今年7月就启动了，8月初交由中远海运陆运至德国汉堡港，8月25日自汉堡港起航，于10月12日抵达上海港。它是本届进博会首批进馆展品之一，将在本届进博会上完成亚洲首秀。

WFL是全球车铣复合加工技术的开创者，过去40余年来始终专注于高端五轴车铣复合加工中心的研发制造。M35-G是WFL紧凑产品线标杆，主打“极致紧凑、全域精密”，适配中小型航空轴类、新能源盘件、复杂传动零部件加工。单台设备可集成多道工序，减少多次装夹带来的加工误差，搭载Crash Guard碰撞防护、在线测量等智能化配置，实现稳定高效的柔性加工。

“全勤生”迈向未来

在探营中，记者还来到了进博会九年“全勤生”高通的展台。今年，高通围绕“让智能计算无处不在”，携手合作伙伴展示6G、智能体AI与多元智能终端成果。从5G商用到智能体AI走向现实，再到面向未来的AI原生6G，高通将通过丰富的技术展示和生态合作，呈现智能计算向更多终端、场景和行业加速拓展的图景。

高通展台的一大亮点，是全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机首次走出实验室，在全球大型展会上公开实物展出。作为迈向6G商用的重要测试验证平台，该原型机已被用于联合6G技术测试和互操作验证，合作方包括中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴。此次在进博会上的全球首展，不仅展示了高通在6G技术研发与验证方面的最新实践，也体现了高通与中国产业伙伴持续携手推进6G技术创新、加速6G迈向未来商用的共同努力。

三分钟全尺寸检测

瑞典企业海克斯康展台的检测设备上嵌着一块手机中框，就是一整块背板，上面留着放CPU、主板、电池的槽位，还有几个按键孔。“如果这个中框的尺寸不合格，前面的玻璃屏幕就会被挤掉。”工作人员介绍，这些槽位、孔位和边框的尺寸都要测。这家瑞典企业在中国制造企业里的“存在感”多半来自这类不显眼的地方：全球90%的飞机制造、95%的汽车生产、75%的智能手机制造在用海克斯康的测量技术。

展台一角有一台Leitz三坐标测量机，测量精度可达0.2微米。这台设备已在中国实现本土化生产。展台上按检测对象摆了一组机器矩阵，小到精密零部件，大到大型结构件，都有涉及。当然，最吸引人的当数展台中央那台蓝色的展车以及边上的机械臂。车辆引擎盖被喷成黄绿渐变色，像一张形位偏差的“热力图”；边上的机械臂发出青蓝色的光带，沿着车门、翼子板的接缝缓缓走线，把整车轮廓“描”了一遍。

“一个车门就有4000多个尺寸，我们这台设备可以在三分钟内实现完整扫描。”海克斯康的工作人员说，以前测车门用的是接触式设备逐点触碰，就是先触碰一个点、再连成一个面，“速度其实很慢”。他给出了两组数据：以前做不到全尺寸检测，只能挑几十个尺寸来测，那也要半个多小时；现在做的是全尺寸检测，只要三分钟。

本报记者 金志刚 杨硕